國產(chǎn)芯片的破局，未來的發(fā)展與每個人息息相關(guān)…

過去的一年多，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的機遇和挑戰(zhàn)，如果國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)能夠在這輪競爭中取得競爭優(yōu)勢，那將為中國制造添上一雙翅膀。

縱觀全球，一方面智能手機增長趨于平緩、國際形勢變化等因素，給集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了很多的不確定性；另一方面，5G、自動駕駛和人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的日益崛起，又給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了新的希望。

在此環(huán)境下，中國大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，在各種利好政策和資金的推動下，國內(nèi)硅片項目密集上馬、晶圓制造生產(chǎn)線相繼投建，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā)式發(fā)展。目前，我國已有部分集成電路企業(yè)在國際市場嶄露頭角，如設(shè)計領(lǐng)域方面，華為海思在技術(shù)水平方面已可與國際領(lǐng)先水平媲美；在封測領(lǐng)域，長電科技在全球封測市場中已位列第三......

但整體而言，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍相當(dāng)薄弱，包括大硅片、核心設(shè)備以及某些核心器件等仍嚴重依賴進口，尤其高性能運算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模擬芯片，目前國內(nèi)終端廠商、通訊設(shè)備廠商等均面臨著被芯片“卡脖子”的問題。

以通信設(shè)備為例，其所需的RF、PLL、ADC/DAC乃至外圍測量電源電壓的芯片等均未見國產(chǎn)企業(yè)的身影，而基站缺少其中一顆芯片，都將造成整臺基站無法交付。貿(mào)易摩擦發(fā)生的一些事件，讓我們更加清醒地認識到，中國芯片的薄弱和自主可控的迫在眉睫。

“這些事件，對于通信產(chǎn)業(yè)沖擊較大，也敲響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的警鐘，自主可控不僅僅是口號，而是涉及到國家安全，國計民生的要務(wù)。我們不單要行遠志，大張旗鼓建設(shè)晶圓廠，更要韜光養(yǎng)晦，從小處著力，支持本土芯片設(shè)計公司。”

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，大數(shù)據(jù)，云技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的興起，金譽半導(dǎo)體也緊跟科技發(fā)展的步伐，憑借專業(yè)的研發(fā)實力與豐富的行業(yè)經(jīng)驗支持，不斷的創(chuàng)新發(fā)展，促進集成電路行業(yè)的未來發(fā)展。

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