定時(shí)IC芯片有裸片盒裝的，有膜裝的，還有單片機(jī)燒錄 SOP 封裝的。SOP 封裝芯片麗
晶微電子普通都是采用松翰單片機(jī)作為母體。如果是盒裝或膜裝的芯片，生產(chǎn)時(shí)就需要邦定
加工了。

盒裝或膜裝的定時(shí)IC芯片進(jìn)行邦定生產(chǎn)是一個(gè)細(xì)致且繁雜的工作，要求比較高，對(duì)生產(chǎn)
環(huán)境和員工的操作技能都有較高的要求。生產(chǎn)的好壞,表現(xiàn)在不良率方面，不良率總是會(huì)有，
但有高有低。目前COB的生產(chǎn)流程是：先SMT貼片→經(jīng)過(guò)IR加熱→芯片邦定→COB板功能測(cè)試→
點(diǎn)膠烘干→插件元件生產(chǎn)。如果這顆定時(shí)芯片已邦定且已封膠還能重新回焊爐加熱生產(chǎn)嗎？
這是允許的。點(diǎn)的黑膠是保護(hù)芯片的，如果再進(jìn)入高溫?zé)?，黑膠會(huì)熱脹冷縮造成芯片PAD
邦定線脫落。

有的COB是芯片先邦定再燒錄進(jìn)去的,如果第一次燒錄不良,可做些處理作第二次燒錄。
首先要確認(rèn)邦定是否良好，燒錄不良的用紫外線將ROM資料清除掉,清除后再做第二次燒錄，
第二次燒錄時(shí)要注意紫外線功率需足夠，照光時(shí)間要充足。其次當(dāng)ROM完全清空后,才能用燒
錄器重新燒錄，若提示燒錄不成功，可能是清除不徹底，需要要加長(zhǎng)紫外線的照射時(shí)間。最
后是在二次燒錄中,要注意燒錄支架與COB板之間的定位是否準(zhǔn)確，如果接觸不良，定位不準(zhǔn)，
也會(huì)造成燒錄不良。

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定時(shí)芯片，電子蠟燭燈IC芯片，閃燈IC芯片，語(yǔ)音IC芯片,手電筒IC芯片,觸摸IC芯片和小家
電類(lèi)產(chǎn)品的IC芯片開(kāi)發(fā)定制。專注于觸摸PCBA，移動(dòng)電源PCBA，觸摸開(kāi)關(guān)電路板，觸摸開(kāi)關(guān)
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