中國已初步完成集成電路產業鏈的構建,一批企業開始脫穎而出。現在國內封裝技術從低端走向高端，
已和國際一流水平相當，主要的設備和材料也實現從無到有，制造工藝更是取得了很大的進步。系統級芯片
設計能力與國際先進水平的差距大幅縮小。
以中國為代表的新興市場產業升級、經濟結構轉型中，集成電路的重要性進一步加強。但是，國內的需
求量雖然很大，自給率卻很低，大部分芯片還是依賴進口，尤其是高端芯片，嚴重依賴進口。面對國產無芯
可用，這些年國家政策和資金扶持不斷，大手筆投資發展半導體產業，搶占科技制高點。現在我國的集成電
路產業鏈的構建初步完成，但是規模不夠大，存在制造短板等劣勢，國產化面臨技術，市場等障礙。未來中
國集成電路產業要走原始創新和集成創新的新路徑，行業內部的整合正在加快。
依賴進口最直接的影響便是受制于人，而且不光如此，還有信息安全，交貨風險，變更停產，利潤流
失等一系列風險。市場和國家安全的雙重需要，讓中國芯發展日益迫切。國家調整產業布局，整合優勢資源，
戰略性的發展和加快培育集成電路產業，目標是5年后，與國際先進水平的差距逐步縮小，產業鏈的主要環節
達到國際先進水平，實現跨越發展，著力發展具有帶動性、戰略性、全局性的核心技術。
目前中國集成電路產業已經進入一個由追趕到原創的新階段，新形勢下應更注重創新，特別是原始創
新和集成創新。我國芯片技術在民用市場上受到了擠壓，不如國防軍事領域，已全面替代了國外產品。其實
民用市場的技術并不弱，只是知名度不夠高，大多數企業不知道性能和后續發展如何，導致銷量上不來，成
本依舊高居不下。制造水平與國外相比還是有較大差距，產業上規模比國外小，力量散，不夠統一。未來三
到五年，我國集成電路制造水平可以達到國際先進水平，國內芯片行業內部的整合速度正在加快。
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