電容觸摸芯片與壓力感測技術于智能型手機發(fā)展（下篇）

電容觸控芯片廠轉進壓力感測技術

承前所述，電容觸控芯片廠商遇到巨大技術變革，使這些廠商不得不另辟戰(zhàn)場以持續(xù)成長，于是便開啟這些芯片廠商向其他技術擴展的路程。除了顯示驅(qū)動芯片技術外，2015年底iPhone 6S開始導入壓力感測技術，透過壓力感測技術感測使用者的按壓時間長短和力度大小等，實現(xiàn)更便利的編輯和內(nèi)容預覽等功能。

因壓力感測技術能為使用者帶來更好的使用體驗，使得這些電容觸控芯片廠商對壓力感測技術商機也感到相當期待，眾多電容觸控芯片廠商如Synaptics和匯頂科技等，便先后投入此類同樣以電容觸控技術為基礎的產(chǎn)品。

iPhone系列用的Force Touch壓力感測技術為獨立模塊，其控制芯片是由Apple自行設計，再委外臺積電與環(huán)旭電子代工制造和封裝測試。

而Android陣營的華為，也在Mate S機種中將電容觸控模塊與壓力感測模塊整合，并搭載韓國HiDeep整合此兩功能的芯片，實現(xiàn)類似Apple Force Touch的功能，并同時兼顧成本和機構設計等重要因子。

回顧2018年發(fā)展狀況，不僅各Android品牌沒有如預期擴大采用此技術或應用，連Apple都傳出2018年新一代6.1吋iPhone可能將舍棄此功能。事實上，因壓力感測技術在Android智能型手機的應用價值不夠明顯，2016下半年就已經(jīng)沒有太多新Android機種搭載此技術，2017年則僅剩宏達電還有以Edge Sense作為主打特色功能，其余主流Android品牌手機對壓力感測技術的興趣明顯轉淡。

因此假若2018年Apple 6.1英寸iPhone真的取消壓力感測模塊設計，2019年可能有接近1/3～1/2的iPhone都不會搭配壓力感測模塊，如此大規(guī)模下修程度，很難由少數(shù)Android品牌機種填補，因此推估2019年壓力感測模塊于智能型手機滲透率可能將下滑超過3成。

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