2016年，中國實現(xiàn)了里程碑跨越。2016年8月14日，中國半導體協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計，大陸IC
設計產(chǎn)值上季已超越臺灣，上半年合計人民幣685.5億元，年增24.6%，反超臺灣，對臺灣IC
設計業(yè)威脅加深。同時在人才，資本，市場規(guī)模的持續(xù)積累和沖擊下，中國的海思，展訊入
圍設計業(yè)10強，突破了14納米技術壁壘，還在積極向10納米發(fā)起沖擊。
     
           2016年中國集成電路設計十件事
          1、集成電路產(chǎn)業(yè)大基金開始布局設計業(yè)。
          2、景嘉微，兆易創(chuàng)新，匯頂科技等企業(yè)登陸。
          3、上市公司持續(xù)展開并購，動作不斷。
          4、中國資本和企業(yè)越洋大收購。
          5、中國集成電路設計業(yè)年會舉行，10強榜單出爐。
          6、中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)超越臺灣，上升到全球第二名。
          7、中國企業(yè)知識產(chǎn)權飽受爭議，保護和重視提上日程。
          8、中國芯評選，國家科技進步特等獎出爐。
          9、華為海思和展訊進入全球集成電路設計全球10強。
         10、國家主席習近平提議的中國高端芯片聯(lián)盟正式成立。

從全球趨勢來看，技術和模式創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的產(chǎn)業(yè)變革。同時，中國市場在全球
的引領作用持續(xù)凸顯，國內(nèi)龍頭企業(yè)的競爭實力不斷壯大。但我國高端核心芯片產(chǎn)品仍存在
缺失，自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系亟需進一步完善。要加快構建集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)促進平臺，為
集成電路領域營造良好的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境。未來20年，中國芯片將有機會統(tǒng)治全世界。

深圳麗晶微電子科技創(chuàng)建15年來，專業(yè)從事微電子芯片行業(yè)的設計和銷售，專注于定時
IC，定時芯片，電子蠟燭燈IC芯片，閃燈IC芯片，語音IC芯片,手電筒IC芯片,觸摸IC芯片和
小家電類產(chǎn)品的IC芯片開發(fā)定制。專注于觸摸PCBA，移動電源PCBA，觸摸開關電路板，觸摸
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