從事電子行業的人，對芯片和各種封裝都很了解，但是很少有人清楚IC芯片是怎么設計出來的,又是怎么生產
出來的。麗晶微電子從事微電子IC芯片開發設計十五年,今天和大家分享一下,IC芯片的設計和生產流程。

IC芯片首先要規劃出設計圖,再以晶圓為基礎,進行制造,就可以生產出我們想要的IC芯片,就像建造房子,要先
打好地基,才能繼續建筑上層。在生產過程中,IC都是有專業的IC設計公司進行規劃,設計,選擇合適的規格和封裝,以
適應不同客戶的需求。IC設計的質量,是由設計廠家的工程師決定的，所以工程師的素質衡量著一家企業的價值。
     
      芯片設計第一步,制定目標.在IC設計中,最重要的步驟就是規格的制定,在確定好所有的功能之后再進行設計,
這樣會避免后續修改,節約時間。規格制定的第一步就是確定IC的目的、效能是什么，規劃設計的大方向。接著是看
有哪一些協定要符合，和市場上流通的相關產品要兼容，能和其他設備連線。確立這顆IC的實作方法,將不同功能分
配成不同的單元,并確立不同單元間連結的方法,這時便完成了規格的制定。

設計完規格，第二步就是芯片的細節設計，這個步驟就是初步記下規畫，將整體輪廓描繪出來，方便后續制
圖。在IC芯片中,是用硬體語言將電路描寫出來,常使用的HDL有Verilog,VHDL等。接著就是檢查程式功能的正確性并
持續修改，直到達到所需要的功能為止。

有了完整的規畫后，第三步便是畫出平面設計的藍圖。IC設計中,邏輯合成便是將確定無誤的HDL code,放入
電子設計自動化工具，讓電腦將HDL code轉換成邏輯電路，之后反復確定此邏輯閘設計圖是否符合規定并修改，直
到功能正確為止。最后將合成完的程式碼再放入另一套EDA tool,進行電路布局與繞線。在經過不斷的檢測后，便
會形成不同的光罩。那么光罩怎么運用呢？首先我們知道一顆IC會產生多張光罩,這些光罩有上下層的分別,每層有
各自的任務。制作時是從底層開始，逐層制作完畢,我們所需求的芯片便做成了。

通過分享你了解了芯片的制作流程，芯片制作是一個復雜的工作，IC設計專業性極強。麗晶微電子經過十五
年的發展，培訓了一批實踐和理論經驗豐富的軟件工程師設計團隊，開發方案周期短，設計電路簡單實用，本著以
合作共贏的經營理念，合理為客戶規劃設計低價高效的芯片電路，供貨準時，有大量空片庫存。公司專注于定時IC,
  定時閃燈IC芯片,定時蠟燭IC芯片,語音IC定制,PCBA定制。并有大量標準品IC和客戶委托開發設計的IC方案定制。
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