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裸片定時IC芯片邦定燒錄不良時應如何處理

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2016-12-27 09:19:17【大中小】

定時IC芯片有裸片盒裝的，有膜裝的，還有單片機燒錄 SOP 封裝的。SOP 封裝芯片麗
晶微電子普通都是采用松翰單片機作為母體。如果是盒裝或膜裝的芯片，生產(chǎn)時就需要邦定
加工了。

定時IC

盒裝或膜裝的定時IC芯片進行邦定生產(chǎn)是一個細致且繁雜的工作，要求比較高，對生產(chǎn)
環(huán)境和員工的操作技能都有較高的要求。生產(chǎn)的好壞,表現(xiàn)在不良率方面，不良率總是會有，
但有高有低。目前COB的生產(chǎn)流程是：先SMT貼片→經(jīng)過IR加熱→芯片邦定→COB板功能測試→
點膠烘干→插件元件生產(chǎn)。如果這顆定時芯片已邦定且已封膠還能重新回焊爐加熱生產(chǎn)嗎？
這是允許的。點的黑膠是保護芯片的，如果再進入高溫燒烤，黑膠會熱脹冷縮造成芯片PAD
邦定線脫落。

定時芯片

有的COB是芯片先邦定再燒錄進去的,如果第一次燒錄不良,可做些處理作第二次燒錄。
首先要確認邦定是否良好，燒錄不良的用紫外線將ROM資料清除掉,清除后再做第二次燒錄，
第二次燒錄時要注意紫外線功率需足夠，照光時間要充足。其次當ROM完全清空后,才能用燒
錄器重新燒錄，若提示燒錄不成功，可能是清除不徹底，需要要加長紫外線的照射時間。最
后是在二次燒錄中,要注意燒錄支架與COB板之間的定位是否準確，如果接觸不良，定位不準，
也會造成燒錄不良。

定時IC芯片

麗晶微電子科技創(chuàng)建15年來，專業(yè)從事微電子芯片行業(yè)的設計和銷售，專注于定時IC，
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