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一顆定時芯片從構想到完成電路設計的過程
定時IC芯片,電子禮品類產(chǎn)品生產(chǎn)中很常用的一類,尤其是24小時循環(huán)定時芯片。定時芯片設計
和生產(chǎn)的過程包括前端設計(也稱邏輯設計)和后端設計(也稱物理設計)并沒有統(tǒng)一嚴格的界限,
涉及到與工藝有關的設計就是后端設計。
前端設計的結果就是得到了定時開關芯片的門級網(wǎng)表電路。步驟如下:
1. 規(guī)格制定:客戶向芯片設計公司提出設計要求,芯片需要達到的具體功能和性能方面的要求。
2. 詳細設計:根據(jù)客戶提出的規(guī)格要求,拿出設計解決方案和具體實現(xiàn)架構,劃分模塊功能。
3. HDL編碼:使用硬件將模塊功能以代碼描述實現(xiàn),將實際的硬件電路通過HDL語言形成代碼。
4. 仿真驗證:仿真驗證就是檢驗編碼設計的正確性,檢驗的標準就是第一步制定的規(guī)格。
5. 邏輯綜合:邏輯綜合的結果就是把設計實現(xiàn)的HDL代碼翻譯成門級網(wǎng)表netlist。
6. STA:靜態(tài)時序分析,是在時序上對電路進行驗證,電路是否存在建立時間和保持時間的違例。
7. 形式驗證:是從功能上對綜合后的網(wǎng)表進行驗證。
后端設計步驟如下:
1. DFT:可測性設計。
2. 布局規(guī)劃:布局規(guī)劃就是放置芯片的宏單元模塊,在總體上確定各種功能電路的擺放位置。
3. CTS:時鐘樹綜合,簡單點說就是時鐘的布線。
5. 寄生參數(shù)提取:導線本身存在電阻相鄰導線有互感,耦合電容會產(chǎn)生信號噪聲,串擾和反射。
6. 版圖物理驗證
后端流程還包括電路功耗分析,物理版圖驗證完成也就是整個定時IC設計階段完成,下面的就是
芯片制造了。物理版圖以GDS II的文件格式交給芯片代工廠(稱為Foundry)在晶圓硅片上做出實際
的電路,再進行封裝和測試,就得到了我們實際看見的定時器芯片
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