當你拿下訂單，向供應商訂購IC芯片,收到IC打開包裝的那一刻,你是不是被眼前的景象驚呆了?IC芯片嘩嘩的從管子里掉下來,散落了一地。為什么會這樣呢?又該怎樣杜絕這種事情發(fā)生呢?只要在包裝時做到幾點細節(jié)這種問題便會輕松避免。
一、包裝不良主要會出現(xiàn)發(fā)下幾點問題：
1、封裝IC掉下來,IC腳歪掉或者斷掉,以致無法修復而報廢.
2、當幾種封裝相同,功能不同的芯片包裝在一起時,不小心散落后又混合在一起,是很難分開的,會浪費大量人力和時間.
3、當裸片IC散落后,便無法再用,只能報廢,造成不必要的浪費.
2、包裝時要注意以下幾點問題:
1、管裝整理成把后,要用膠紙把兩頭包緊固定,防止塞頭滑落.
2、當幾種不同功能,封裝相同的芯片包裝放在一個盒子里時,一定要貼好標簽,寫明型號料號,注意區(qū)分.
3、包裝裸片IC時,要保證每一個盒子都是封閉完好并裝在靜電袋子里抽真空.放進包裝箱時要用氣泡袋厚厚包裹.
4、快遞公司很重要,要選擇正規(guī)的管理比較規(guī)范的快遞公司,比如順豐速遞.
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