從事電子芯片行業(yè)的人，會(huì)經(jīng)常聽(tīng)到有同行說(shuō)起晶圓，如8寸或是12寸晶圓，但是晶圓究竟是什么東西？
其中8寸指的是什么部分？恐怕很多人答不上來(lái)。麗晶微專業(yè)從事半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，自創(chuàng)建十五年來(lái)，逐漸成為
行業(yè)內(nèi)的的優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)，今天麗晶微和你一起掀起晶圓的紅蓋頭，看一看晶圓的廬山真面目。
     
                     晶圓，還有一個(gè)英文名字叫 wafer,是制造各式芯片的基礎(chǔ)，造一個(gè)好房子，要打一個(gè)好地基，晶圓就是
這個(gè)芯片制造的地基。在固體材料中，有一種特殊的晶體結(jié)構(gòu)--單晶體，它的原子一個(gè)一個(gè)緊密的排列在一起，
形成一個(gè)平整的原子表層。晶圓就是用單晶做成的。單晶純化第一步是冶金級(jí)純化，這個(gè)過(guò)程主要是加入碳，以
氧化還原的方式，將氧化硅轉(zhuǎn)化成98%純度的硅，經(jīng)過(guò)再進(jìn)一步的制作純化，獲得制作半導(dǎo)體制程所需要的高純
度多晶硅。第二步就是進(jìn)行拉晶，將高純度硅融化成液態(tài)硅，進(jìn)行拉晶形成單晶硅柱，經(jīng)過(guò)表面處理，通常直徑
有8寸和12寸，再切成薄圓片進(jìn)行拋光，8寸晶圓或12寸晶圓，也就做成了。

晶圓有了，如何制作IC芯片呢? IC全名體積電路,是將設(shè)計(jì)好的電路,以堆疊的方式組合起來(lái),這樣會(huì)有好幾
層,把不同層的電路上下連接起來(lái),以滿足接線的需求。制作IC時(shí)要分層施工，逐層架構(gòu)，可以簡(jiǎn)單分成四個(gè)步驟,
1.金屬濺鍍,2.涂布光阻,3.蝕刻技術(shù),4.光阻去除。通過(guò)以上四個(gè)步驟，便會(huì)在一整片晶圓上完成很多IC芯片,接
下來(lái)只要將完成的方形IC芯片剪下,進(jìn)行封裝,就完成了IC芯片的制作。

麗晶微電子創(chuàng)建十五年來(lái)，主營(yíng)電子禮品IC，電子玩具IC，語(yǔ)音閃燈IC,等小家電類產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司有標(biāo)準(zhǔn)
品IC和晶圓庫(kù)存,以最快的時(shí)效,交給客人放心的IC芯片。以最貼心服務(wù)為理念，以質(zhì)量回報(bào)客戶為指導(dǎo)，在團(tuán)隊(duì)的
長(zhǎng)期堅(jiān)持努力下，成功的服務(wù)了超過(guò)2000家企業(yè)，獲得了大量客戶的認(rèn)可與支持。

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