電容觸摸芯片與壓力感測技術于智能型手機發展（上篇）

電容觸控技術和壓力感測技術已推廣多年，其中雖然電容觸控技術早已在多年前開始變成智能型手機的標準配備，但壓力感測技術于智能型手機發展卻是一直不溫不火，甚至從2018年初便有消息指出，部分新一代iPhone機種將取消采用此技術，對供應鏈造成不小影響。

智能手機電容觸控技術發展現況：

在智能型手機應用中，電容觸控技術日趨重要，除了橫跨顯示領域和生物識別外，各種透過電容觸控芯片算法實現功能，也影響民眾的使用習慣，例如壓力感測技術能讓使用者更精細的操作智能型手機各項功能。
Apple于2015年將壓力感測技術導入iPhone后，相關供應鏈原本期待此技術將蓬勃發展，但不僅Android陣營尚未大規模采用，甚至有傳聞指出部分iPhone機種可能會舍棄此技術，后續發展值得密切關注。

自iPhone導入電容觸控熒幕后，是否具備手指觸控界面技術已成為消費者區分智能型手機和功能手機的一項指標，也帶起亞洲各地電容觸控技術相關廠商，而電容觸控芯片更是推動此趨勢的關鍵角色。隨著手機電容觸控芯片價格每年下調，以及電容觸控芯片的產品轉進，過去幾年來全球智能型手機電容觸控芯片產值皆維持在約14億美元規模。
有研究數據指出，2018年智能型手機電容觸控芯片產值將會大幅銳減至11億美元，主要原因為大部分手機新案件早就以多點觸控技術取代單點觸控技術，產品轉進單價成長空間有限，加上2018年導入顯示觸控整合芯片方案的案件放量，導致智能型手機電容觸控芯片產值于2015～2018年CAGR為負8%。

顯示觸控整合芯片現況：

電容觸控技術雖早已成為智能型手機的標準配備，但隨著Apple導入In-Cell（觸摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）觸控技術，原本外掛式觸控技術的廠商受到不小沖擊，尤其對電容觸控芯片廠商影響甚巨。

在觸控和顯示技術的整合趨勢下，智能型手機的主流電容觸控芯片廠商相繼與顯示面板芯片結盟，像是Synaptics收購Renesas顯示驅動芯片事業體、晶門科技與譜瑞科技分別收購Atmel部分maXTouch產品線和Cypress部分TrueTouch產品線，臺灣電容觸控芯片廠商敦泰和晨星，也各自并購顯示驅動芯片廠商旭曜和奕力，皆是為了在顯示和觸控技術整合的大趨勢下做好準備。

此類顯示和觸控整合芯片自2015年問世后，在2016年漸漸成熟；2017年透過與全熒幕設計相輔相成，市占率進一步提升；2018年更預計將再成長1倍以上規模，甚至待2019年晶圓代工廠產能問題緩解后，顯示觸控整合芯片將有望成為主流技術之一，因此缺乏相關產品的電容觸控芯片廠商恐怕將面臨更嚴峻的挑戰。

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